8月30日，杰华特发布了2024年上半年的业绩报告，显示公司在这一期间取得了显著的财务成就。杰华特在上半年实现了75,051.79万元的营收，较去年同期增长了15.6%。

此次报告不仅强调了杰华特的财务表现，也突出了其在研发领域的雄厚投入。公司上半年的研发开支高达32,052.67万元，占总营收的42.71%，较去年同期增加了5.14个百分点。这一增长主要归因于研发人员增加、股权激励政策带来的股份支付费用增加，以及研发材料和试制费的上涨。

杰华特的高研发投入带来了丰硕成果。在报告期内，公司新增了89项专利，其中包括71项发明专利和18项实用新型专利。到2024年6月30日，杰华特累计申请了1,216项国内外专利，涵盖了578项有效专利，其中发明专利355项，进一步巩固了其在核心技术领域的领先地位。

在工艺发展方面，杰华特已在国内主要晶圆厂建立了多种BCD工艺平台，包括0.18微米和0.35微米的中低压、高压及超高压BCD工艺，并成功进行了技术迭代。公司通过这些先进工艺不仅提升了晶圆厂的BCD工艺水平，还实现了供应链的全面国产化，形成了双赢局面。

展望未来，杰华特计划继续深化现有工艺技术，扩展至12寸晶圆90nm及以下工艺。这将为研发更具差异化的产品提供坚实基础。同时，杰华特通过整合芯片设计与工艺技术，能够根据下游应用场景优化整体系统，进一步降低成本，提高效率。