随着半导体技术的飞速发展，特征尺寸的不断缩小和光刻技术的日益精进，掩模版上的图形设计愈发复杂且精细，这对量测技术的精度与效率提出了前所未有的挑战。爱德万测试公司凭借其创新实力，推出了新一代DBM（Design-Based Metrology）量测方案，以“精确，高效，可扩展”为核心，为半导体制造业带来了革命性的变革。

面对掩模版图形微小化与复杂化的趋势，传统的一维CD值量测方法已难以满足高精度需求。爱德万测试的新一代DBM技术，通过深度整合设计图形与SEM图像，实现了对图形轮廓的精准提取与比对，从而能够全面、准确地评估图形的保真度。这一技术突破，不仅提升了量测的精度，更为复杂图形的量测提供了强有力的支持。

为了应对大数据处理与高效量测的需求，爱德万测试还推出了全新的DBM扩展软件，并构建了高性能的DBM集群系统。该系统通过优化软件算法与硬件配置，实现了量测速度的大幅提升，使工程师能够在保证精度的同时，灵活应对大规模量测任务，极大地提高了工作效率。

在应用场景方面，爱德万测试的DBM技术特别适用于EPE（Edge Placement Error）量测。通过EPE矢量分析，可以精确量化图形形状与尺寸的差异，为制造工艺的监测与优化提供了可靠的数据支持。实例证明，利用DBM技术进行EPE二维量测，可以及时发现并纠正制造工艺中的偏差，确保掩模版质量的持续提升。