鸿利智汇集团的子公司鸿利显示在LED显示技术领域取得重大突破，首次在行业内推出了创新的鸿翼系列COB（Chip on Board）大模组产品。这一新产品的箱体尺寸为600mm×337.5mm，以其卓越的设计，在同等面积下，实现了模组安装和拼接效率超过50%的提升，极大地优化了LED显示屏的施工速度和便利性。
目前，点间距为P1.25mm的产品已经正式投入量产，而点间距更小的P0.93mm和P1.56mm的产品也即将陆续推出市场。这些产品的推出，不仅展示了鸿利智汇在LED半导体照明领域的技术实力和创新能力，也预示着公司在高端LED显示市场的进一步拓展。
COB技术作为一种先进的封装技术，以其高可靠性、优秀散热性能和出色的显示效果，正逐渐成为LED显示行业的新宠。鸿利智汇此次推出的大模组产品，凭借其在安装效率和显示性能上的显著优势，有望满足专业显示市场对高端LED显示产品的需求，为广告、舞台租赁、会议室等应用场景带来更加出色的视觉体验。
鸿利智汇的这一创新举措，不仅为客户提供了更高效、更优质的产品选择，也为LED显示技术的发展树立了新的标杆，引领行业向更高效、更精细的显示效果迈进。随着新产品的不断推出和应用，鸿利智汇将在推动行业技术进步和满足市场需求方面发挥更加重要的作用。
