硬件工程师需要知道的几种常用胶-icspec

硬件工程师需要知道的几种常用胶

来源:凡亿PCB 发布时间:2024-08-15

分享至微信

一、红胶

红胶是一种聚烯化合物，受热后容易发生固化，当它所受的温度达到150℃凝固点时候，红胶就开始由膏状体变成固体，利用这一特性，可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定，线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。

线路板上的元件，特别是双面贴装的线路板，过波峰焊的时候使用贴片红胶固定，可以让背面的小型贴片元件不会掉落到锡炉中。红胶有几大特点：

①对各种芯片元件均可获得稳定的黏着强度；

②具有适合网板印刷制成需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边；

③具有很好的保存稳定性能；

④具有高黏着强度，可以避免高速贴片时发生元器件偏位。

主要作用：红胶的主要作用是使线路板贴片元件固定，主要有粘接作用，或者和锡膏一起使用作为补强固定的作用。

二、黄胶

电路板所用的黄胶是一种水剂型粘合剂，有一种刺激性气味，是一种柔软性自粘结的凝胶状物，有优良的绝缘，防潮，防震和导热性能，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。

它容易发生固化，固化的速度与环境温度、湿度和风速关：温度越高，湿度越低，风速越大，固化速度则越快，反之则减慢。将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，注意操作应该在表面结皮之前完成。

主要作用：电感、线圈、变压器、电解电容、接收头等电子产品固定，具有保护密封电子元器件作用，可用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆等。

三、导热硅胶

导热硅胶又称导热膏、散热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料，不像导热硅脂那样几乎永远不固化，还可在-50℃—+250℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它的特点是无毒无味无腐蚀性,符合ROHS标准及相关环保要求，化学物理性能稳定。

主要作用：用于填充发热体与散热装置之间的缝隙，增大它们的接触面积，从而达到的导热效果，使电子元器件工作时候的热量有效地散发出传递出去。

广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能提高散热效果。

四、硅酮胶

硅酮胶是一种类似软膏，一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。硅酮胶因为常被用于玻璃方面的粘接和密封，所以俗称玻璃胶，胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

主要作用：广泛用于电子模块、传感器、电子元件等需灌封、绝缘、阻燃的场合以及电子元器件的粘接与固定元件之间的绝缘等。

五、热熔胶

热熔胶条是以乙烯-醋酸乙烯聚合物（EVA）为主要材料，加入改性松香树脂或石油树脂与其它成份配成的固体型粘合剂，是一种可塑性的无毒无味的绿色环保胶粘剂，在一定温度范围内热熔胶的物理状态随温度变化而变化，而化学特性保持不变。完全不含水或溶剂，具有快速粘合、强度高、耐老化、无毒害、热稳定性好，胶膜韧性等特点。