LG电子正在评估在其电视产品中采用LG Innotek生产的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的可能性。这一决策对LG Innotek而言至关重要，因为作为其新业务的一部分，高端FC-BGA基板的成功应用在LG电子的产品上将极大提升其市场地位，并可能吸引更多客户采用其产品。
目前，电视中使用的FC-BGA基板尺寸通常为35毫米×35毫米，这一规格在市场上被视为低端产品。然而，这种基板同样适用于电视周边设备，如无线扬声器，为LG Innotek提供了扩展业务范围的机会。
LG Innotek位于龟尾的新工厂F1已经开始生产FC-BGA基板，并从今年第一季度起逐步增加产量。尽管公司已经在小批量生产该产品，但预计到10月份，FC-BGA将为公司带来显著的收入增长。
然而，FC-BGA基板的主要应用市场——PC领域，目前正面临增长放缓的挑战。因此，LG Innotek若想在FC-BGA业务上取得突破，不仅需要LG电子等关键客户的订单支持，还需要等待PC市场的全面复苏。
此次LG电子对FC-BGA基板的采用评估，不仅对LG Innotek是一个积极的信号，也可能成为其业务扩展的催化剂。通过这一合作，LG Innotek有望在半导体基板市场中占据更有利的竞争位置，同时为LG电子提供更高性能的电视产品。
