Supermicro加速推进水冷散热技术，预测其市场渗透率将持续上升。尽管NVIDIA的GB200系列芯片延期，但Supermicro的CEO梁见后表示，水冷散热系统的客户需求不减，对H200系列服务器无碍。他指出，AI服务器放量将集中在2025年初，而水冷散热不仅限于Blackwell，H100及H200同样需要。

散热供应链稳健，不受NVIDIA供货变动影响，扩产计划未变。双鸿等厂商表示，水冷散热占比迅速增长，全年预期由5~10%上调至10~15%。高力等热处理厂也积极扩充产能，以满足市场需求。

Supermicro不仅限于机构件设计，更探索新材料以提高散热效率。水冷散热成为应对AI芯片高散热需求的关键，并助力提升毛利率。

DLC服务器机架获客户好评，产能逐月提升，预计年底达3,000台/月。Supermicro期望未来一年全球新数据中心中有25~30%采用DLC方案，并预计自家DLC在全球服务器水冷散热市场占据高份额，推动毛利率增长。