Ansys在2024中国台湾用户技术大会上，发布了AI驱动的虚拟助手AnsysGPT，融合工程师智慧与AI能力，提供24/7技术支持，秒速解答工程难题。
大会聚焦先进制程与异质整合，视为半导体产业双引擎。异质整合汇聚多层级分析需求，挑战信号、电源与热完整性优化，AI/ML自动优化引擎成关键。
工研院骆韦仲指出，异质整合引领产业，先进封装追求高I/O密度与微型化。台积电何军预测，3D封装市场需求激增，高效运算（HPC）驱动其商业化。
骆韦仲强调，混合键合、HBM信号完整性优化等技术创新，将推动3D封装技术迈向新高度。
