英伟达AI芯片设计缺陷或影响台积电,三星与超微或成受益者
来源:ictimes 发布时间:2024-08-06 分享至微信

英伟达最新一代AI加速器"Blackwell"出现设计缺陷,可能导致其旗舰产品GB200出货延迟至少3个月,引发行业震动。市场研究显示,英伟达在AI加速器市场占据97.2%的份额,而台积电在代工领域市占率超过95%。这一事件凸显了AI半导体供应链过度集中的风险。


GB200的延迟交货预计将影响Google、微软等大客户的商业计划,这些公司原本计划使用GB200来提升AI服务。据悉,英伟达甚至要求台积电增加25%的产量来满足需求。


韩媒《Business Korea》报道,微软和Google已开始与超微合作开发下一代产品,并采购超微的AI加速器MI300X。苹果也转向使用Google的TPU芯片进行AI模型训练,而非英伟达产品。这表明业界正在寻求替代英伟达及台积电的方案。


三星电子也在积极争取成为台积电的替代者,推动其代工和先进封装的"一站式服务"。同时,三星正在为超微供应第4代HBM,并确保了HBM3E的供应。然而,如果Blackwell的上市时间真的推迟到明年,可能会对三星和SK海力士下半年的业绩产生负面影响,因为它们已将生产线转型以生产HBM3E。


受此消息影响,三星股价5日大跌10.30%,市值蒸发约1.27兆新台币。这一事件可能会加速大型科技公司寻找替代供应商的步伐,从而改变AI加速器市场的格局。


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