中国台湾封测大厂力成科技在法说会上宣布，智能手机用APU（AI处理器）已开始小量生产，客户期望产能能扩增两倍。力成科技正积极准备，预计第四季将实现大量生产。此外，公司看好AI存储器的电源功率模组将从本季起增加产量，预计有助于实现今年营收的个位数同比增长，抵消西安厂出售的影响。

力成科技执行长谢永达表示，西安厂的出售对整体DRAM业务影响较小，尽管西安厂单季营收贡献达20-30亿元，但由于公司采用售价计算固定获利比重的模式，因此对获利影响有限。公司已准备多项业务以弥补出售带来的营收和获利缺口，预计今年营收将优于去年。

在产品线方面，谢永达对下半年存储器业务，包括DRAM和NAND的增长持乐观态度。DRAM将受益于智能手机和PC新机型的推出，带动容量增长。力成科技凭借堆叠技术优势，成功切入LPDDR5市场，满足客户需求。NAND业务则因AI和高性能计算（HPC）应用的提升而增长，原厂恢复满载生产，晶圆供给增加，推动业务成长。力成科技的堆叠技术得到市场认可，预计将于明年第一季为客户量产新一代规格产品。

力成科技近年来积极加强逻辑产品布局，扩充产能以满足客户订单，特别是在电源模组领域。经过一年多的发展，公司成功切入AI存储器领域，从第三季起逐步增加产量，预计第四季将带来显著的营收贡献。

在新技术方面，力成科技的面板级扇出型封装（FOPLP）技术取得进展。公司早在2016年就建立了全球首条FOPLP产线，并在2019年正式量产，领先业界约两年。谢永达看好在AI时代，异质封装将更多采用FOPLP解决方案，力成科技有望从中受益，预计2026至2027年实现量产。