资讯 【icspec芯热点】 英伟达H20面临禁售；三星HBM3供货英伟达；AMD总裁宣布退休......
【icspec芯热点】 英伟达H20面临禁售；三星HBM3供货英伟达；AMD总裁宣布退休......
英伟达针对中国市场的特供AI芯片H20面临禁售危机，据彭博社当地时间11日报道，知情人士透露，美国可能进一步升级贸易管制措施，限制中国大陆获取先进AI技术。据投资银行Jefferies报告，若H20遭禁，英伟达将损失约120亿美元。在此背景下，台湾地区芯片设计企业智原和威盛将成为受益者。智原已承接大陆14纳米AI芯片项目，并预计下半年量产，同时在自驾车芯片领域也获得新订单。业界认为，随着大陆企业加大自研力度，智原的投片量将显著增加，业绩增长可期。此外，智原还与英特尔及安谋合作，将涉足更先进的制程技术。威盛亦不甘落后，其ASIC业务已进军AI领域，并成功获得大陆先进制程AI芯片开发案。随着5纳米制程项目的推进，威盛有望获得显著的权利金收入。威盛董事长陈文琦表示，公司ASIC业务正聚焦AI应用，并看好2024年的成长性。近日，据韩媒报道，三星电子已在其华城17号产线开始量产HBM3内存，并正式向英伟达供货，这一举动标志着HBM高端内存市场格局发生重大变化。HBM（高带宽存储器）作为高性能计算领域的核心组件，其重要性不言而喻。英伟达作为HBM的主要采购商，其新一代GPU芯片如B200、A100、H100、H200等均采用了HBM内存，以提供极致的计算性能。三星此次成功量产HBM3并供货英伟达，无疑将进一步巩固其在半导体行业的领先地位。过去几年，SK海力士主导了HBM市场，尤其是在高端内存的供应中占据了显著的份额。根据TrendForce的数据，SK海力士在2023年的HBM市场份额高达53%，远超三星的38%和美光的9%。但随着三星和美光的加入，市场正式进入“三分天下”的局面。与此同时，国内厂商也在积极布局HBM市场。国芯科技和紫光国微等公司已公开透露相关进展，显示出国产HBM技术的快速发展势头。随着技术的不断突破和市场需求的持续增长，国产HBM有望在未来占据一席之地。据AMD官方消息，AMD总裁Victor Peng将在2024年8月30日正式退休。他会在退休前继续担任AMD执行团队的顾问，并协助过渡工作。Peng在AMD的短暂职业生涯正值该公司商业和股市最辉煌的阶段之一。在CEO苏姿丰的带领下，这家曾经的竞争对手成功从更强大的英特尔手中抢占了市场份额，并在市值上也超过了英特尔。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示：AMD收购赛灵思后，Victor于2022年重新加入AMD，在成功整合和扩展我们的嵌入式业务以及领导跨公司AI战略方面发挥了重要作用。在他的领导下，AMD成为业界排名第一的FPGA和自适应计算解决方案提供商。我谨代表AMD董事会、执行领导团队和与他共事的数千名员工，感谢Victor出色的领导才能，并祝愿他退休后一切顺利。据悉，在退休之前，Peng在FPGA、SoC、GPU以及高性能CPU领域积累了超过40年的领先技术定义和交付经验。他于2022年2月AMD收购赛灵思后重返公司，并担任总裁。在赛灵思工作了14年的他，最近的职务包括总裁、首席执行官和董事会成员。近期，国内芯片巨头澜起科技发布了其2024年半年度业绩预告，数据之亮眼，不仅为自身业绩画上了浓墨重彩的一笔，也为整个芯片行业的复苏注入了强心剂。根据业绩预告，澜起科技预计2024年上半年实现营业收入16.65亿元，同比增长79.49%；而更令人瞩目的是，其净利润预计将达到5.83亿元至6.23亿元之间，较上年同期实现了惊人的612.73%至661.59%的增长，净利润翻了六倍有余。澜起科技的亮眼表现并非孤例。随着下游需求复苏和行业恢复性增长，多家芯片企业也纷纷公布了亮眼的半年报预告。韦尔股份、佰维存储、南芯科技等公司均实现了净利润的大幅增长，增幅均超过100%。这一系列数据表明，国内半导体市场在经历了一段时间的低迷后，已经正式步入回暖通道。联发科成功打破高通在三星旗舰平板市场的垄断，三星即将发布的旗舰平板Galaxy Tab S10将搭载联发科旗舰芯片天玑9300+，这是联发科首次进入三星旗舰移动设备供应链。据悉，天玑9300+采用台积电4纳米制程，不仅性能优于高通骁龙8 Gen 3，且价格更具竞争力，成为三星选择其的关键原因。当然，三星此举也被视为意在拉拢联发科成为其晶圆代工业务的客户，并为未来与高通议价增加筹码。随着联发科在旗舰手机市场的持续扩张，以及天玑9300+在三星旗舰平板的成功应用，联发科在2024年的手机营收增长预期将高于15%至17%。
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