在人工智能（AI）技术的迅猛发展浪潮中，英伟达（NVIDIA）的GB200系列芯片以其卓越性能成为行业焦点，其市场需求预计在2025年将实现质的飞跃。摩根士丹利证券最新发布的“人工智能供应链”深度报告，为我们揭示了这一趋势背后的强大驱动力及受益者。
报告指出，随着AI应用的不断扩展，特别是大型云端企业对高性能计算能力的迫切需求，GB200的能见度显著提升，预计2025年整体需求量将激增至6至7万台NVL36机柜级别。这一预测不仅彰显了AI技术的蓬勃生机，也预示着英伟达在全球AI供应链中的核心地位将进一步巩固。
值得注意的是，台积电作为芯片制造领域的巨头，其CoWoS先进封装产能的扩张计划尤为引人注目。报告乐观预计，到2025年底，台积电的CoWoS产能有望实现倍增，从当前的每月3至3.5万片提升至6至7万片，以满足英伟达等客户对高性能芯片封装的强劲需求。这一产能飞跃不仅是对市场信心的有力回应，更是台积电技术实力与前瞻布局的生动体现。
此外，报告还提及了GB200 Bianca运算板过热问题的传言，尽管鸿海等组装厂商未予正面回应，但摩根士丹利证券认为这或许仅是生产初期的小插曲，预计将在未来数月内得到解决。这一乐观态度，无疑为市场注入了更多信心与期待。
总体来看，AI供应链正迎来前所未有的发展机遇，英伟达GB200的崛起与台积电封装产能的扩张，将为整个行业注入强劲动力。我们有理由相信，随着技术的不断进步与市场的持续拓展，AI技术将在更多领域绽放光彩，为人类社会的数字化转型贡献重要力量。
