得一微领衔CCF Chip 2024,共探AI与端侧设备融合新篇章
来源:ictimes 发布时间:2024-07-18 分享至微信

得一微电子CEO吴大畏将发表主旨演讲,深度剖析存储芯片在AI端侧设备的核心应用与未来趋势。他将阐述存储芯如何以卓越性能与高效数据处理能力,为AI设备智能化升级筑基,并分享得一微在存储芯片领域的最新科研突破与实践成果,如何助力AI场景下的数据存储挑战,确保数据安全、高效传输与访问,加速AI应用的广泛落地。


论坛汇聚行业精英,西安交通大学孙宏滨教授将探讨高能效智能计算架构,繁盛微电子鹿益铭分享新型铁电存储器,浙江大学赵亮解析RRAM设计优化,北京航空航天大学王昭昊介绍自旋轨道矩磁存储器,南京大学杜力探讨CMOS工艺下的Charge Trapping器件应用。

更有Panel讨论,聚焦国产化非易失存储器应用场景及前景,激发思想碰撞,共绘AI与存储融合新蓝图。


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