随着NVIDIA Blackwell系列芯片AI服务器的出货临近，服务器水冷散热技术正蓄势待发。然而，供应链透露，作为水冷散热核心部件的快接头（UQD）供应紧张，或成为制约技术普及的瓶颈。

多家ODM厂商预计，随着Blackwell系列芯片的放量，客户对水冷散热的接受度将大幅提升。为应对需求，散热模块厂商纷纷扩产，如双鸿计划将水冷板月产能提升10倍至30万片，并在泰国建厂生产CDU及分歧管。奇鋐亦宣布将水冷板月产能扩大至42万片，并规划CDU与分歧管扩产。

尽管业界对水冷散热前景充满信心，但快接头的供应问题却不容忽视。当前，快接头主要由欧美厂商供应，扩产意愿不高，且需通过严格认证，导致供货紧张。随着水冷散热比重的提升，快接头短缺问题将更加凸显。

Supermicro等领先厂商已在水冷散热领域取得显著进展，预计未来几年内水冷散热在服务器市场的渗透率将大幅上升。然而，快接头作为关键瓶颈，其供应问题亟待解决，以推动水冷散热技术的广泛应用。