5G与5G RedCap引领车联网未来,芯片模组产业迎黄金机遇
来源:ictimes 发布时间:2024-07-16 分享至微信

知名数据分析机构Counterpoint发布最新研报,预测全球汽车连接模组和芯片市场将在2020至2030年间以13%的CAGR增长,出货量将超7亿台。随着SDV需求激增,5G与5G RedCap技术将快速崛起,成为车联网主流。


车联网作为智能网联汽车的关键部分,其市场规模近年来快速增长,对通信技术的要求也日益提高。5G RedCap作为4G Cat 4的继承者,凭借其高效、低成本、低功耗等优势,将广泛应用于L2 ADAS及以下联网车辆。而在L3及更高级别自动驾驶领域,5G技术将占据主导地位。


此外,5G-A网络的引入进一步提升了车联网的性能,如端到端延迟降低至20毫秒,支持高可靠空口、零中断切换等功能,为车路云一体化提供了强大支持。在上海的5G-A车联网示范路线中,车联网的延迟降至12毫秒,大幅提升了道路交通效率。


随着5G与5G RedCap技术的普及,车联网将实现更丰富的功能,如实时电池管理、高清自动驾驶地图集成等。芯片和模组产业也将迎来巨大机遇,成为推动车联网发展的关键力量。


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