钛昇半导体宣布其江苏南通厂将于7月正式迈入量产阶段，总经理张光明与江苏钛昇CEO黄将庭表示，该厂将深耕RFID及分离式元件电浆代工领域，把握两岸市场增长机遇。南通厂预计8月贡献营收，2025年起实现盈利。
钛昇成立于1994年，总部位于高雄，业务涵盖自动化设备研发制造及电浆清洗等，全球布局广泛。南通新厂作为区域总部，将提供一站式晶圆切割服务，初期规划4条产线，预计年底前建成2条，月产能逐步提升至3万片，技术领先，切割精度高。
钛昇最新电浆切割技术能将线宽缩小至10微米内，提升裸晶产量30~70%，降低成本，满足RFID与Discrete领域高量能、低成本需求。随着RFID市场持续增长，钛昇技术有望助力客户增产减支。
此外，钛昇在激光技术上也取得突破，切割速度优于韩国竞品，已打入折叠屏手机供应链。同时，公司还提前布局TGV设备制程，与美系大厂合作，展现前瞻布局实力。
