高通:终端侧技术将引领AI创新
来源:ictimes 发布时间:2024-07-07 分享至微信
在7月4日盛大开幕的2024世界人工智能大会上,高通公司中国区董事长孟樸发表了精彩纷呈的主题演讲,以高通在终端侧AI技术的深厚积淀与创新成果,为全球人工智能的未来发展绘制了一幅激动人心的蓝图。此次盛会,不仅汇聚了全球顶尖的人工智能专家与业界领袖,更成为洞察AI产业趋势、探索应用前景的重要平台。
孟樸强调,生成式AI的崛起正以前所未有的速度重塑着各行各业,其带来的新应用与场景为AI的普及开辟了广阔天地,商业价值更是不可估量。面对这一历史性的机遇,高通凭借其超过15年的AI研发经验,持续在终端侧AI领域深耕细作,致力于将高性能、低功耗的AI解决方案带入每一台智能终端。
他进一步指出,终端与云端的深度融合将是推动生成式AI规模化发展的关键。通过将部分AI工作负载转移至终端侧,不仅能显著提升计算效率,还能大幅降低计算资源成本。高通正是凭借其在高性能计算领域的深厚积累,成功打造了一系列具备卓越异构计算能力的AI处理器,包括NPU、GPU、CPU等,为智能手机、PC、汽车等终端设备提供了强大的AI支持。
在演讲中,孟樸还分享了高通在推动AI应用创新方面的诸多成就。从赋能全球数十亿终端,到与众多知名厂商建立合作,高通不断将AI技术融入日常生活,让AI触手可及。特别是在智能手机和PC领域,高通推出的第三代骁龙8移动平台和骁龙X系列平台,以其强大的AI性能和丰富的应用场景,赢得了市场的广泛认可。
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