近日，高通中国区董事长孟樸发表了题为《5G+AI: 半导体业的新引擎》的演讲，深刻剖析了5G与AI技术融合为半导体行业带来的巨大机遇与挑战。
孟樸首先指出，中国作为全球最大的智能手机市场之一，不仅拥有完整的从设计到生产的产业链，还在移动智能终端领域持续贡献着巨大的力量。面对全球手机出货量下滑的趋势，中国市场依旧保持稳健，为半导体行业提供了广阔的市场空间。
谈及AI技术，孟樸认为，尽管云端AI在过去一两年取得了显著进展，但终端AI因其个性化、隐私保护等优势，将成为未来发展的重要方向。随着内置传感器技术的发展，移动终端能够感知位置、活动和需求，为用户提供更加个性化的服务。因此，推动混合AI的发展，实现云端与终端的协同，将是未来AI技术发展的关键。
孟樸还指出，生成式AI的演进为半导体行业带来了深刻的影响。无论是云端数据中心还是终端设备，都需要更强大的硬件支持，以满足生成式AI对CPU、GPU等硬件的高需求。以高通为例，公司推出的第三代骁龙8移动平台和骁龙X Elite芯片，已经成功支持了高达100亿和130亿参数的生成式AI应用，展示了半导体行业在AI时代的强大实力。
最后，孟樸展望了未来半导体行业的发展趋势。他表示，随着5G和AI技术的深度融合，半导体行业将迎来更多的创新机遇。高通将继续加大在AI领域的投入，推动混合AI的发展，助力中国电子消费品在全球市场持续发展。同时，他还呼吁产业链各方加强合作，共同推动半导体行业的创新与发展。
