资深半导体产业人士杨光磊提出“地缘政治2.0”概念，全球半导体产业正迎来新一轮的扩厂潮。这一趋势不仅受到地缘政治和客户需求的双重推动，还伴随着各国加大半导体扶植政策力度，吸引领军企业海外投资。

全球半导体制造业正逐渐改变过去集中在国内、中国台湾、韩国的格局，转向美国、欧洲、日本、东南亚等地加强布局。例如，日月光投控作为全球IC封测大厂，已计划在美国、墨西哥、日本等地扩充先进封装产线，并在马来西亚槟城进行了3亿美元的扩厂投资。

与此同时，供应链业者表示，半导体业者对于扩厂态度相对保守，尽管市场繁荣，但泡沫化风险仍存。全球半导体产能明显分散，供应链分裂成为必然。在这种背景下，任何国际情势的变动都可能对半导体产业链和企业产生深远影响。

杨光磊认为，当前的地缘政治2.0时代，经济问题与国家安全紧密相连，半导体产业作为关键领域，其发展和布局将受到地缘政治因素的深刻影响。