在全球半导体基板市场的激烈竞争中，两大科技巨头三星电机和LG Innotek正以前所未有的速度推进人工智能（AI）半导体基板业务。近日，三星电机在越南的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）工厂正式投入运营，这一战略部署标志着韩国企业在AI半导体基板领域的重大突破。
FC-BGA作为一种高度集成的封装基板，对于实现半导体芯片与主板的高效连接至关重要，尤其在高性能计算（HPC）领域具有不可替代的地位。随着大数据和机器学习技术的飞速发展，FC-BGA的市场需求持续增长，预计将从2022年的80亿美元飙升至2030年的164亿美元。
三星电机此次投资超过1万亿韩元在越南建立FC-BGA生产基地，充分展现了其对AI半导体基板业务的坚定信心。该公司计划在今年下半年开始量产AI专用的FC-BGA基板，以满足市场对于高性能、低功耗AI设备的需求。三星电机总裁Choi Duk-hyun表示，公司将通过多样化的应用和客户拓展，每年实现AI相关销售额的大幅增长。
与此同时，LG Innotek也在龟尾工厂积极扩大FC-BGA的生产规模，以满足日益增长的市场需求。该公司已与客户进行了持续的质量测试，并预计销售额将实现显著增长。LG Innotek的CEO Moon Hyuk-soo表示，公司将继续致力于提升产品质量和技术创新，以巩固在全球半导体基板市场的地位。
这两家韩国企业的快速崛起，无疑将对现有的半导体基板市场格局产生深远影响。它们凭借先进的技术和强大的生产能力，有望在未来几年内成为AI半导体基板市场的重要领导者。这一变革不仅将推动AI技术的进一步发展，也将为各行各业带来智能化的升级和变革。
