苏州识光芯科技术有限公司（简称“识光”）近日宣布成功完成Pre-A+轮融资，投资方涵盖和高资本、星奇基金等。此次融资不仅彰显了资本市场对识光技术实力和市场前景的认可，更为其后续的产品研发和市场拓展提供了强有力的资金支持。

作为一家专注于自动驾驶、机器人、XR等终端应用领域的科技创新公司，识光凭借其独特的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术，在行业内崭露头角。其研发的SPAD单光子雪崩二极管技术，以其光速距离测量、微秒级测量时间及亚毫米测量精度的特点，成为新一代单光子感知芯片的核心器件，更是激光雷达实现固态化的关键所在。

通过全芯片化和全数字化片上系统集成，识光成功将高性能背照式单光子雪崩二极管（BSI SPAD）、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）等关键模块集成到单颗芯片上，实现了全数字化数据采集与海量数据的实时片上处理。这一突破不仅简化了系统结构，还帮助激光雷达在性能、外形、可靠性和成本等方面取得了显著进步，推动了三维感知技术的广泛应用。

作为VCSEL+SPAD激光雷达技术路线的先行者，识光凭借其从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷达领域落地的技术难关。这种独特的研发模式不仅缩短了开发时间，还实现了性能、效率和成本的最优化，使激光雷达的全面普及成为可能。