新加坡半导体新星Silicon Box正在欧洲大陆布局其宏大的产业版图。据外媒最新报道，该公司计划投资高达36亿美元，在意大利建设一座全新的芯片工厂，以进一步推动Chiplet技术的创新与应用。
据知情人士透露，该工厂可能选址于意大利皮埃蒙特地区的诺瓦拉镇（Novara），尽管官方尚未正式回应这一消息。
这座拟建的工厂将成为Silicon Box在欧洲的核心制造基地，主要承担Chiplet芯片的半导体组装和测试任务。此举不仅将促进Silicon Box预计于2028年推出的下一代技术的商业化落地，更是其在全球范围内实现更大规模创新和扩张的重要一步。工厂全面投入运营后，预计将为当地创造超过1600个高技术就业岗位，对意大利乃至整个欧洲的半导体产业生态产生深远影响。
Silicon Box自2021年成立以来，凭借其独特的Chiplet架构技术，迅速崛起为全球半导体集成服务领域的佼佼者。去年7月，该公司已在新加坡投入20亿美元，建设了一座占地75万平方英尺的半导体封装工厂，并于去年10月开始为早期客户提供批量生产服务。如今，随着欧洲工厂的建设计划浮出水面，Silicon Box正逐步构建起覆盖全球的半导体生产网络，为未来的产业变革和科技发展奠定坚实基础。
