52.3亿芯片报废!大厂紧急声明!
来源:芯极速 发布时间:2024-06-27
分享至微信
![](/_nuxt/img/wechaticon.317e48d.png)
![](https://img.icspec.com/article/21ebc6ae344e11ef85bf00163e1eb85a.png)
最新消息,据韩国 Nate 报道,三星电子在3nm晶圆生产过程中出现了重大缺陷,导致2500批次晶圆报废,价值约1万亿韩元(折合人民币约52.31亿元)!
据悉,这2500 批次的生产规模相当于每月生产约 6.5 万片 12 英寸晶圆。对于任何半导体制造商而言,这次损失都是一个不容小觑的数字。
而韩国《朝鲜日报》报道称,三星电子代工晶圆制造工厂发生了影响质量的缺陷(affect),因此影响了良品率,受损规模约为 50 片晶圆,这样的规模在公司内部事故应对分类中属于“D 级事故”,并非重大事故。
针对此次缺陷事件,三星电子否认了有关其晶圆厂出现生产缺陷的报道,回应称这些报道“毫无根据”。
据了解,三星于2022年6月率先量产采用GAA制程的3nm芯片,然而其首代N3节点SF3E并不是特别成功,由于3nm工艺的量产良率和能效问题,三星失去了谷歌和高通这两大重要客户的订单。
此外,三星自家的Exynos 2500芯片也面临着良率不足的问题。据报道,该芯片的良率目前不足20%,这使得其能否顺利应用于即将发布的Galaxy S25手机变得前景不明。
在这一系列负面消息的冲击下,三星电子的股价和市场地位都受到了不小的影响。
"添加小助手申请进群"
(icspec——规格书查询、免费发ic需求)
[ 新闻来源:芯极速,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
![](https://img.icspec.com/common/images/artbrand.png)
![](https://img.icspec.com/avatar/default.png)
芯极速
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
宁德时代紧急声明!
2024-06-11
广汽埃安紧急声明:裁员不实,已报案
2024-06-14
保时捷中国发布紧急声明:携手经销商共度变革期
2024-05-29
价值52.31 亿晶圆遭报废,三星强硬否认
2024-06-27
热门搜索