随着先进封装和AI服务器需求的飙升，全球主被动元件大厂纷纷开启扩张步伐。AI技术的发展，特别是生成式AI，为移动设备带来换机潮，为AI服务器供应链注入新活力。

国巨等龙头厂商计划巨额资本支出，加速产能扩建与设备升级。台积电、艾克尔等大厂也在积极提升先进封装产能，以满足市场需求。

新加坡、马来西亚、日本等地因完善的基础设施、稳定的供电供水及政府支持，成为海外扩产的首选。台系大厂日月光亦在积极规划AI、HPC领域的扩厂计划，以把握市场机遇。

海外建厂需综合考虑政府补助、人才供给、供应链整合、客户支持及基础设施建设。这些因素共同构成了海外扩张的坚实基础。

总体来看，先进封装与AI服务器市场的繁荣正推动半导体产业链各环节加速发展，各大厂商纷纷加大投入，以期在全球市场中占据更有利的位置。