6月24日，路维光电召开股东大会，计划募资7.37亿元用于扩产项目和收购项目。其中，半导体掩膜版扩产是重点。然而，公司面临技术挑战，其技术节点主要停留在180nm及以上，而竞争对手已向更高端节点迈进。

路维光电的半导体掩膜版主要应用于功率器件，但在国际市场上，独立第三方掩模版市场由美国、日本公司主导。国内虽有多家厂商，但技术差距明显。

为应对挑战，路维光电通过投资加快布局。其间接持有的路芯半导体正在建设130nm-28nm制程节点的生产线，预计今年投产。但与此同时，冠石半导体、睿晶半导体等也在加快步伐，计划实现更高端节点的量产。

业内专家指出，随着竞争者不断涌入，若路维光电未能实现技术领先，市场竞争力可能下降，对业绩产生重大影响。

路维光电表示，将继续加强技术研发和市场开拓，以提升半导体掩膜版的品质和市场竞争力。但未来的道路充满挑战，公司需不断创新，才能在激烈的竞争中立足。