6月18日，安徽省黄山市黟县举行了一场盛大的工业招商重点项目集中签约仪式。其中，总投资5亿元的旺荣IGBT封装和模组生产基地项目成功签约，成为本次签约的亮点之一。

据悉，该项目计划在黟县新建封装、模组产线，并建设一个集生产、测试、销售于一体的年产1400万只IGBT封装和模组生产基地。这一项目的落地，将为黟县的半导体产业发展注入新的活力。

浙江旺荣半导体有限公司作为项目的投资方，是一家在功率器件半导体领域具有领先地位的企业。该公司主要聚焦于中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品的研发和生产。在丽水经济技术开发区，该公司已经建设了一个总投资50亿元、年产24万片8英寸功率器件半导体的项目，并于2023年12月10日正式竣工投产。

此次在黟县的投资，是旺荣半导体进一步扩大产能、提升市场竞争力的重要举措。随着项目的推进，旺荣半导体将在黟县打造一个集研发、生产、销售于一体的半导体产业基地，为当地经济发展做出积极贡献。