近日，台湾晶圆代工厂联电宣布推出全新的22nm嵌入式高压（eHV）技术平台，专为领先业界的显示器驱动芯片（DDIC）解决方案而设计。这一技术突破预期，预计将极大推动高端智能手机和移动设备显示器的发展。

该22nm eHV技术平台相较于之前的28nm eHV制程，能有效降低30%的能耗，为用户带来更长的电池寿命和更佳的视觉体验。联电表示，这一平台不仅具备业界最小的SRAM位元，还能显著缩减芯片面积，加速高解析度图像的处理速度与响应时间。

法人对联电下半年的业绩充满信心，预计其营收将持续走高。尽管5月合并营收较上月略有下降，但仍保持在15个月次高水准，展现出强劲的市场竞争力。联电在DDIC晶圆技术方面拥有数十年的经验，是全球领先的晶圆厂之一，尤其在小尺寸面板DDIC方面市占率超过90%，堪称行业标杆。

联电技术研发副总经理徐世杰表示，新推出的22nm eHV平台将协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动芯片，以满足未来智能手机市场的需求。他还透露，联电的研发团队正在将eHV产品组合扩展到FinFET制程，以应对显示器未来的发展趋势。

综上所述，联电通过不断创新的技术和丰富的经验，再次展示了在AMOLED驱动芯片领域的领导地位。随着22nm eHV技术平台的推出，联电有望在智能手机和移动设备显示器市场上取得更大突破，为行业发展注入新的动力。