根据TrendForce集邦咨询的最新报告，2023年全球SiC（碳化硅）功率元件市场在电动汽车需求的推动下，表现抢眼。前五大供应商几乎垄断了市场，占据了91.9%的总营收。其中，意法半导体（ST）以32.6%的市场份额稳居榜首，安森美（Onsemi）则从去年的第四名跃升至第二名，市占率达到23.6%。

意法半导体正积极扩展其SiC生产能力，计划在意大利卡塔尼亚建设一座全流程SiC工厂，预计2026年投产。安森美在韩国富川的SiC晶圆厂已完成扩建，预计2025年转为8英寸生产，其SiC材料自给率已超过50%，目标是将毛利率提升至50%。

英飞凌以16.5%的市场份额位居第三，虽然缺乏内部SiC晶体材料生产能力，但通过多元化供应商体系，确保了供应链的稳定。

Wolfspeed作为最大的SiC材料供应商，占据11.1%的市场份额，北卡罗来纳州的The JP工厂即将投产，料将显著提升材料产能。

罗姆则在收购Solar Frontier的国富町工厂后，计划于今年开始生产8英寸SiC衬底，并逐步投入功率元件的制造。

总体来看，SiC市场正处于快速成长和高度竞争的阶段，规模经济成为关键。随着全球超过十家厂商纷纷投资建设8英寸SiC晶圆厂，未来竞争将更加激烈。SiC产业的发展前景依然光明，值得关注。