台湾光罩:雷射焊接技术引领低碳建材新潮流
来源:ictimes 发布时间:2024-06-21
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台湾光罩不仅半导体业务蒸蒸日上,还跨界进军钢构产业,利用雷射焊接技术解决建厂延宕痛点。营运长黄郁斌表示,该技术可降低能源使用与施工成本,应对钢构紧缺问题。
总经理陈立惇指出,光罩投入雷射焊接源于建厂时遭遇的缺工、缺电等问题。雷射焊接技术不仅用电减少80%,焊材用量也大幅下降,为绿色建筑发展提供重要支持。
该技术已通过国家地震工程研究中心的耐震试验,并正申请CNS国家标准与ISO、AWS等国际认证,预计2024年取得成果。
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