景旺电子近日宣布，原定于2024年3月完成的募投项目将延期至明年6月。这一决定是在公司董事会审议通过《关于募投项目延期的议案》后作出的，旨在应对当前宏观经济环境、行业竞争加剧及智能手机市场需求不振等多重挑战。

据悉，该募投项目主要涉及景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米的高密度互连印刷电路板（HDI）项目建设。该项目原计划于2019年第四季度启动，2021年6月已实现部分投产，预计形成60万平方米的HDI板生产能力。目前，项目总投入需求为25.87亿元，已完成投入近20亿元，项目完工进度已达74.88%。

景旺电子表示，尽管项目已部分投产且持续投入建设，但考虑到当前市场环境的变化，公司决定对项目进行延期。此次延期不涉及募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模的变更。通过此次调整，公司希望能够更好地应对市场挑战，推动募投项目的顺利实施。