AMD近日发布了备受瞩目的Ryzen AI 9 300系列处理器，其中旗舰型号Ryzen AI 9 HX 370在性能和功能上实现了显著飞跃。这款处理器融合了"Zen 5"和"Zen 5c"核心，拥有12核心24线程的豪华配置，预计CPU性能和集成显卡性能都将提升20%。

在CPU部分，"Zen 5"微架构带来了IPC的显著增强和时钟频率的提高，确保了单线程性能的强劲增长。同时，核心数量的增加也大幅提升了多线程性能。值得一提的是，"Strix Point"中的"Zen 5"核心频率提升尤为显著，而"Zen 5c"核心虽然IPC与"Zen 5"相同，但在频率上略显保守，但整体多线程性能提升仍接近20%。

在集成显卡方面，"Strix Point"更是展现了卓越实力。其内置的RDNA 3.5 iGPU拥有16个计算单元，流处理器数量从768个增加到1024个，提升了33%。据预测，这款新iGPU的性能将比Intel Arc Xe-LPG集成显卡高出至少20%。

此外，AMD的这款处理器还配备了强大的神经处理单元（NPU），其AI推理性能高达50 TOPS，远超微软Copilot+ AI PC计划所需的40 TOPS。这一性能将极大地提升Windows本地Copilot会话的运行效率，同时减少与云端的数据交换，为用户提供更高的隐私保护。