在6月15日的公告中，晶盛机电宣布了一个重要调整，即将“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”的完成日期从原定的2024年6月30日延后至2025年6月30日。这一决定并非简单的延期，而是公司深思熟虑后做出的战略调整，旨在进一步提升项目的自动化和智能化水平，加强新质生产力建设，并实施更为精细化的生产管理。

回顾去年4月，晶盛机电曾公告拟向特定对象发行不超过14.2亿元的募集资金，用于多个重要项目，其中包括12英寸集成电路大硅片设备测试实验线和本次延期的半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目。这一项目原计划投资总额5亿元，建设期为2年，旨在实现年产35台半导体材料减薄设备和45台套半导体材料抛光设备的能力。这些设备可广泛应用于硅片端和封装端，满足硅片厂、封测厂以及IDM厂等下游客户的多样化需求。

此次延期并非毫无根据。随着科技的不断进步和市场竞争的加剧，晶盛机电意识到，仅仅追求生产规模的扩大已不足以满足市场的需求。