随着电动汽车市场的蓬勃发展，对高效、可靠、耐用的功率模块需求日益增长。在这一背景下，碳化硅技术凭借其卓越的性能，逐渐成为电动汽车动力系统的核心。然而，碳化硅功率模块的封装技术挑战重重，尤其是在高温、高功率密度条件下，如何确保连接技术的机械和热性能，成为制约其应用的关键。

幸运的是，烧结银技术的出现为这一难题提供了革命性的解决方案。烧结银技术以其高工作温度、高热导率和高可靠性，完美契合了碳化硅功率模块对封装技术的严苛要求。尤其是随着800V碳化硅技术的普及，烧结银技术的应用前景更加广阔。

德国贺利氏电子公司，作为烧结银技术的领军者，自2007年起便在该领域进行技术储备和研发。张靖博士作为该公司电子中国研发总监，见证了烧结银技术从起步到成熟的整个过程。他表示，烧结银技术不仅满足了电动汽车碳化硅功率模块对高工作温度、高功率密度和高可靠性的需求，而且其无铅、环保的特性也符合现代工业的发展趋势。

随着技术的不断进步，烧结银技术的应用范围也在不断扩大。从最初的芯片贴片封装，到如今的功率模块大面积应用，烧结银技术正逐步展现出其强大的生命力和广泛的应用前景。特别是在功率模块贴装方面，贺利氏电子推出的mAgic® PE350大面积有压烧结银材料，以其优异的性能和高效的散热效果，赢得了市场的广泛认可。