近日，德商倍福（Beckhoff）在台北国际包装工业展览会上大放异彩，展示了其最新的智能输送系统XTS与XPlanar，以及一系列前沿的工业自动化技术。

倍福作为工业自动化领域的佼佼者，此次带来的XTS与XPlanar智能输送系统，凭借其灵活性和高效性，吸引了众多业界目光。这些系统不仅提高了生产效率，还显著减少了包装材料的浪费，为包装行业带来了革命性的变化。

倍福的PC-based控制技术与EtherCAT以太网技术，为包装设备与系统提供了强大的技术支持。TwinCAT自动化软件则进一步整合了视觉、人机界面、运动控制等功能，实现了包装流程的智能化管理。

特别是XPlanar平面磁悬浮输送系统，以其独特的“零接触式”运动控制技术，有效避免了产品污染和机械磨耗，大大降低了维护成本。