日本将派遣上百名工程师赴美培训
来源:ictimes 发布时间:2024-06-17 分享至微信

在全球半导体竞争日益激烈的背景下,日本芯片制造商Rapidus正采取积极行动,以重塑其在全球半导体市场的地位。Rapidus所牵头的尖端半导体技术中心(LSTC)近日宣布,将派遣200名工程师前往美国AI芯片初创公司Tenstorrent进行专业培训。这一举措不仅体现了日本在先进芯片制造领域的决心,也预示着日本芯片制造业的复兴。


LSTC计划在未来五年内,每年向Tenstorrent输送40名工程师,这些工程师主要是30至40岁左右的研究生或民间芯片设计师。他们将在Tenstorrent工作一至两年,接受先进的AI芯片制造技术培训,之后将返回日本,为电信、汽车等行业或研究机构注入新的活力。


日本政府在这次培训项目中发挥了重要作用,提供了数十亿日元的补贴,用于支付工程师的海外培训和生活费用。这一举措凸显了日本政府对半导体产业发展的高度重视,以及重建半导体产业生态的决心。


Rapidus作为日本政府在2022年支持下成立的芯片制造商,其目标是在2027年实现2nm芯片的量产,与台积电等公司一争高下。然而,要实现这一目标,Rapidus面临着日本客户层面半导体专业知识匮乏的挑战。为此,Rapidus与Tenstorrent建立了合作伙伴关系,共同开发专用AI芯片,以弥补这一不足。


Tenstorrent作为AI芯片领域的创新者,由资深芯片行业人士Jim Keller领导。通过引进大量日本工程师,Tenstorrent将能够扩大其开发团队,提升研发实力,同时节省招聘成本。这一合作对于双方来说,无疑是一次双赢的选择。


然而,日本在半导体领域面临的挑战依然严峻。据日本电子信息技术产业协会称,日本可能面临10万名半导体专业人员的短缺。为了解决这一问题,日本政府和各大高校纷纷采取行动,加强半导体领域的人才培养。


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