福懋科近期发布的财报显示，由于季节性因素影响，第二季度存储芯片封测产品的营运略有降温，但随着第三季的来临，市场需求有望逐步回升。尽管如此，公司对全年的营运表现依然持乐观态度，并计划继续扩大产能，预计最快明年底前将部分新产能投入运营，为未来增长注入动力。

据统计，福懋科今年五月份的营收为7.55亿元，环比下降12.74%，但同比增长了21.16%。累计前五个月的营收达到39.79亿元，同比增长16.69%。

市场分析人士指出，受第二季度产业淡季因素的影响，福懋科五月份的营收为今年的次低水平。但随着全球经济复苏和市场需求逐步恢复，预计第三季度开始，公司的营运将逐步回升，这也符合公司对全年业绩持乐观态度的预期。

综上所述，福懋科在短期内面临的挑战是季节性需求波动，但从长期看，公司仍然保持强劲的增长势头，并通过扩展产能和技术研发不断增强市场竞争力。随着全球半导体市场的持续复苏，福懋科有望进一步巩固其行业领先地位。