随着半导体技术的飞速发展，台积电3nm制程技术已成为行业焦点。据半导体行业资深人士透露，目前台积电3nm产能供不应求，导致上游IC设计公司纷纷传出涨价消息。这一趋势不仅凸显了3nm技术的高价值，也预示着半导体市场的新一轮变革。

特别值得一提的是，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4采用台积电N3E制程技术，相较于上一代产品，报价激增25%。这一涨幅虽然引发市场关注，但业内人士普遍认为合理。毕竟，相较5nm技术，3nm每片晶圆成本价格大约贵25%，且该涨幅尚未涵盖整体投片数量和设计架构等因素。因此，高通的涨价决策是对成本上升的直接反映。

与此同时，苹果、高通、英伟达与AMD等四大科技巨头已大举包下台积电3nm家族制程产能，并出现客户排队现象，产能已排到2026年。这充分证明了台积电在3nm领域的领先地位和市场需求的旺盛。

然而，在台积电一家独霸3nm市场的同时，其他代工厂商如三星的进展并不顺利。三星虽在2022年6月率先量产采用GAA制程的3nm芯片，但首代N3节点SF3E的应用范围并不广泛，起初仅用于加密货币，自家Exynos 2500芯片的良率也未达标。此外，谷歌Tensor G5处理器原本由三星打造，但据传将转由台积电3nm制程，这无疑进一步证明了台积电在3nm领域的强大实力。