韩美半导体近日宣布，成功从SK海力士手中斩获高达1,500亿韩元（约合1.1亿美元）的HBM设备订单，巩固了其市场领导地位。

此次订单是韩美半导体与SK海力士合作的新里程碑，进一步加深了双方的战略伙伴关系。

据悉，这笔订单涵盖了韩美半导体的第三代“Dual TC Bonder Griffin”设备，该设备在HBM产线中占据重要地位。随着新一代GPU对HBM需求的增加，韩美半导体已提前扩大产能，确保稳定供应。

面对SK海力士拓展供应链的动向，韩美半导体并未止步不前。公司积极寻求客户多元化，降低对单一客户的依赖。近期，韩美半导体已向美光供应了Dual TC Bonder Tiger设备，并与三星电子等潜在合作伙伴展开积极洽谈。

尽管历史上韩美半导体与三星电子曾因专利问题产生纷争，但双方均表示愿意放下过去，共同探索合作机会。三星认为，使用韩美半导体的设备将有助于提升HBM产品品质，增强市场竞争力。