在半导体行业的全球化布局中，英国碳化硅（SiC）晶圆制造巨头Clas-SiC正积极寻求在印度的新机遇。这家成立于2017年的公司，以其领先业界的碳化硅晶圆制造技术，成为全球首批规模化生产该材料的佼佼者。如今，Clas-SiC正积极与多家公司展开深入磋商，计划在印度建立一座或多座碳化硅功率半导体晶圆厂，为印度的半导体产业发展注入新活力。

据悉，Clas-SiC曾与印度知名软件公司Zoho Corp. Pvt.携手，向印度政府递交了一份总投资额高达7亿美元的化合物半导体生产提案。在这份提案中，Clas-SiC计划投入2亿美元，并期望印度国家和地方政府能够提供额外的5亿至6亿美元资金支持，用于建设一座先进的200mm碳化硅晶圆厂。这一项目的实施，无疑将极大地提升印度在半导体制造领域的实力和国际竞争力。

谈及此次合作，Clas-SiC首席财务官Scott Forrest表示：“我们正在与多家公司就碳化硅制造在印度的发展进行深入讨论。”他强调，虽然出于谈判的机密性，目前无法透露具体合作公司的名称，但Clas-SiC将以技术合作伙伴的身份在印度建立晶圆厂，为印度半导体产业带来先进的技术和管理经验。