三星在美国加州举办了“年度代工论坛”，宣布推出一站式服务，整合了存储芯片、代工和芯片封装服务，旨在加速客户的人工智能（AI）芯片制造。

新服务将通过单一通信渠道处理所有业务，大幅缩短生产AI芯片的时间，提升效率约20%。三星设备解决方案业务部的总裁兼芯片合同制造总经理崔时荣在活动中指出：“生成式AI正深刻改变技术格局，我们正处于AI时代。”

据预测，受AI芯片推动，全球芯片行业收入预计将于2028年达到7780亿美元。三星强调，其一站式服务将内部时间成本降低，简化客户沟通，提高市场份额。

尽管如此，这种集中化策略也带来风险，如过度集中风险、高额投资需求及衍生的财务风险等。

此外，三星还推出了2nm高性能计算（HPC）芯片先进工艺，采用背面供电技术，提高了功率和性能，减小了面积，显著降低了电压降。同时，该公司计划自今年下半年开始量产第二代3nm芯片，采用全环绕栅极（GAA）晶体管技术。

根据TrendForce数据，三星在晶圆代工市场份额略有下滑，但仍努力在AI领域加快发展步伐。

这一系列的创新举措表明，三星正在通过技术革新和服务整合，为客户提供更快、更高效的AI芯片解决方案，助力AI技术在全球的广泛应用和发展。