美国政府正计划加强AI芯片技术的出口管制，目标直指环绕式闸极（GAA）晶体管架构和高带宽存储器（HBM）等尖端技术，意图削弱他国在AI高端运算系统方面的竞争力。

据内部消息透露，美国商务部工业暨安全局（BIS）正就GAA技术的管制措施征求业界意见，并考虑将管制范围扩大至HBM技术。

这些措施旨在确保美国的技术优势不被他国利用，尤其是那些可能利用这些技术增强军事实力的国家。

GAA技术作为下一代半导体制造的关键，其高性能和低功耗特性备受关注。而HBM技术则以其高速数据传输能力，为AI应用提供了强大支持。

美国政府对这两项技术的管制，无疑将对这些技术的全球供应链和竞争格局产生深远影响。

目前，美国商务部及国家安全会议对此事尚未作出正式回应。然而，随着全球科技竞争的加剧，美国政府的这一举措无疑将引发广泛关注和讨论。