在近日上午的第六届长三角一体化发展高层论坛上，一场意义深远的仪式举行——首批长三角创新联合体正式成立。江苏、上海、浙江、安徽四地携手，共同试点建设了12个长三角创新联合体，标志着长三角地区在科技创新和区域协同发展上迈出了坚实步伐。

其中，由无锡中微高科电子有限公司领衔的“长三角Chiplet集成技术创新联合体”尤为引人注目。这一创新联合体是基于2023年长三角联合攻关项目合作建设，集结了复旦大学、江南大学、芯光互连研究院等顶尖高校和研究机构的力量，共同致力于攻克Chiplet集成技术的“卡脖子”难题。

中微高科，这家成立于2006年的集成电路封装领军企业，凭借其卓越的设计、封装加工技术和全面的封装品种，成为了此次创新联合体的核心力量。该公司不仅具备强大的研发实力，更拥有对产业链上下游、前后侧、内外围的深刻理解和丰富资源。通过此次创新联合体的建设，中微高科将发挥牵头作用，集聚三省一市的设计、封装、标准、可靠性等环节上下游企业、高校和科研院所的创新资源，共同推动Chiplet集成技术的创新与进步。

此次创新联合体的成立，不仅是长三角地区科技创新协同发展的重要里程碑，更是对Chiplet技术生态升级的积极贡献。通过整合创新链、产业链、资金链、人才链，这一联合体将快速将协同创新成果转化为工程化应用成果，促进Chiplet集成技术的创新与发展，推动长三角地区乃至全国的Chiplet技术能力与产业生态升级。