在2024年COMPUTEX展会上，高通公司的高级副总裁兼连接、宽带和网络事业部总经理拉胡尔·帕特尔（Rahul Patel）对未来的无线通信技术发展进行了展望。他表示，Wi-Fi 7技术的推广将会领先于预期，并预计在2025年下半年成为主流。

高通公司目前已经推出了多款创新的无线连接技术产品，其中包括FastConnect 7900单芯片连接系统和超低功耗Wi-Fi SoC芯片QCC730。这些产品被广泛应用于各类设备，从集成路由器到智能手机、人工智能电脑（AI PC）、头显设备等，共有超过650款产品正在市场上使用高通的Wi-Fi 7技术。

拉胡尔指出，Wi-Fi 7是迄今为止发展最快的Wi-Fi标准之一，其市场应用迅速扩展。预计到2025年年底，Wi-Fi 7将在大多数新产品中出现，并从旗舰设备向中高端终端逐步渗透。这一技术的广泛应用将促使更多芯片厂商参与竞争，预计价格也将因市场规模扩大而逐步下降。

综合来看，Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7技术将在2025年共存，但随着Wi-Fi 7的普及，预计其将在2025年下半年主导出货量。这一预测显示出Wi-Fi 7在未来市场中的潜力巨大，拉胡尔认为随着技术的不断进步，Wi-Fi 7将为用户带来更稳定、更高效的无线连接体验。