台积电6月7日表示，韩国SK集团会长崔泰源6日拜访台积电董事长魏哲家，但不愿进一步说明双方商谈内容。不过，根据SK集团发布新闻稿指出，双方将加强在人工智能（AI）芯片方面合作。

SK海力士（Hynix）为高频宽存储器（HBM）领导厂商，4月宣布与台积电签署合作备忘录，共同合作开发HBM4新世代存储器，预计2026年量产。

SK集团发布新闻稿指出，会长崔泰源6日拜访魏哲家，将加强双方在AI芯片方面合作。台积电证实崔泰源拜访魏哲家的消息，不过并未进一步说明双方商谈内容。

台积电业务开发资深副总经理暨副共同营运长张晓强先前说，在整合逻辑芯片及HBM过程有许多问题要解决，台积电与SK海力士、美光（Micron）和三星（Samsung）3家HBM主要供应商都紧密合作。

随着AI应用百花齐放，HBM需求高度成长，加上HBM产品价格高于传统动态随机存取存储器（DRAM）产品，吸引SK海力士、美光及三星争抢市场商机，其中，美光期望2025年能抢下20%至25%的HBM市场。

张晓强指出，选用哪家存储器厂的HBM是由客户决定。不过，半导体业者认为，由于HBM要与先进制程逻辑芯片整合，台积电扮演重要关键角色，因此不仅SK海力士积极与台积电合作，三星先前也传出高层来台拜访台积电。