6月6日，成都高新区推出新版集成电路产业支持政策——“政策2.0”，旨在推动产业高质量发展。该政策在系统性、针对性和创新性上均有所升级，补贴力度也大幅提升。

新政针对集成电路设计、制造及封测、设备材料配套等多个环节，提出了15项具体政策，包含35个支持方向。其中，对重点发展的芯片细分领域，如处理器、通信、感知等，提供高达3000万元的流片补贴。同时，对产线建设及升级改造、上下游企业合作等也给予重点支持。

在设备材料领域，政策鼓励企业突破核心技术，实现产品国产化，对首台套产品给予高达3000万元的奖励。此外，对龙头企业、隐形冠军以及集成电路企业收入的提升，均设有奖励机制。

针对人才短缺问题，政策不仅加大了对集成电路设计人才的扶持力度，还拓展到全产业链人才，每人每年最高可获得50万元的人才绩效奖励。同时，政策还鼓励企业提升工程师能力，提供培训补贴。

此外，政策还鼓励高能级平台建设、产教融合发展、专业园区打造等，全面提升产业竞争力和影响力。这一系列措施的实施，预计将有力推动成都高新区集成电路产业的持续发展。