英特尔CEO Pat Gelsinger在COMPUTEX大会上表示，公司成功推出的Lunar Lake芯片要归功于与台积电的紧密合作。

这款芯片原计划采用英特尔的2纳米制程技术，但最终英特尔选择了台积电先进的3纳米技术（N3B），以实现更高的性能与效率。

Gelsinger强调，尽管外界对英特尔依赖外部制造商有所质疑，但这一选择确实为Lunar Lake带来了显著的性能提升。Lunar Lake基于小芯片设计，其关键部分如运算芯片块和平台控制器芯片块均由台积电制造，而基础芯片块则采用英特尔自家制程。

Gelsinger还透露，英特尔下一代移动芯片Panther Lake将采用Intel 18A制程节点生产，这标志着英特尔在制程技术上的持续进步。他坚信，英特尔与台积电的合作将推动半导体行业的创新与发展。