超微（AMD）与三星电子（Samsung Electronics）的合作关系在AI领域掀起波澜。
AMD CEO苏姿丰在Computex 2024上宣布，公司即将推出的AI加速器MI325X将搭载三星最新的12层HBM3E，其高达288GB的容量预示着强大的数据处理能力。
这一决策不仅突显了AMD在AI领域的决心，也体现了三星在HBM技术上的领先地位。业界普遍认为，AMD将成为三星HBM技术的重要合作伙伴。MI325X的推出，将是双方合作的重要里程碑。
苏姿丰还透露，她计划于今年内访问韩国，以进一步推动与三星等韩国企业的合作关系。此外，AMD的Instinct系列AI加速器也将继续更新，MI350和MI400的推出计划已经公布，预示着AMD在AI领域的长远布局。
值得注意的是，AMD与三星的合作不仅限于HBM领域。双方还在晶圆代工等方面有潜在的合作机会。尽管关于3纳米晶圆代工的具体合作尚未明确，但双方的紧密关系已经为业界带来了无限遐想。
随着AI技术的飞速发展，AMD与三星的合作将为整个半导体行业带来更多的创新可能。
