在全球半导体行业的激烈竞争中，碳化硅（SiC）以其出色的性能和广泛的应用前景成为焦点。近期，两大行业巨头意法半导体和三菱电机纷纷宣布了在8吋SiC工厂建设方面的重大投资计划，预示着SiC产业即将迎来新的发展阶段。

三菱电机近日宣布，其位于日本熊本县的8吋SiC工厂将提前投产。原计划于2026年4月投产的新工厂，现已将投产时间提前至2025年11月。这座总建筑面积约4.2万平方米的新工厂共设六层，将专注于8吋SiC晶圆的前端工艺生产。三菱电机表示，新工厂将引入自动输送系统，提升生产效率，并计划在2026财年将SiC产能提升5倍。此外，三菱电机已与Coherent签署谅解备忘录，确保新工厂获得稳定的SiC衬底供应。

与此同时，全球SiC产业的其他领军企业也在积极推动8吋SiC的量产进程。英飞凌、芯联集成、三安半导体、天岳先进等知名企业均取得了显著进展。例如，英飞凌在马来西亚的8吋碳化硅晶圆厂一期工程将于2024年第三季度完工；芯联集成已成功下线8吋碳化硅晶圆工程批；三安半导体计划将湖南项目二期的8吋生产设备和工艺全面导入；天岳先进已实现8英寸碳化硅衬底的批量化销售。

为了更好地推动SiC产业的发展，上海将于6月14日举办“碳化硅大会”。众多SiC领域的领军企业将齐聚一堂，发布最新的技术报告和产品方案，共同探讨8吋SiC量产技术的发展趋势。此次大会将聚焦SiC产业的最新动态和热点问题，为与会者提供一个交流和学习的平台。