联发科COMPUTEX 2024:AI与无线技术新篇章
来源:ictimes 发布时间:2024-06-04
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在COMPUTEX 2024上,联发科以其领先的生成式AI和无线联网技术再次成为焦点。公司全面展示了从手机SoC到智能家庭、5G CPE及卫星通讯等核心产品线。
联发科的新品MediaTek DaVinci智能平台和Breezper大型语言模型,展现了公司在AI领域的深厚实力。特别是天玑9300旗舰芯片,配合第7代NPU,为手机和平板电脑带来了强大的多模态生成式AI应用。
在车载领域,联发科推出的3纳米智能座舱SoC集成了高性能APU,支持实时边缘生成式AI应用,为驾驶者提供全方位的智能服务。
无线联网方面,联发科展示了5G RedCap RFSoC平台T300,适用于物联网设备,预计2025年将应用于穿戴装置。
此外,还展示了5G-Advanced NR-NTN Ku-band卫星宽频串流体验,为车载和多种终端提供高速数据传输。
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