英飞凌，半导体行业的佼佼者，近日宣布与小米汽车达成重要合作，为小米最新发布的SU7智能电动汽车提供高性能的碳化矽（SiC）HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品。

这一合作将持续至2027年，标志着双方在智能电动汽车领域的深度合作进入新阶段。

英飞凌的碳化矽功率模块以其出色的耐热性和稳定性，为小米SU7提供了强大的动力支持。这一技术的应用不仅提升了车辆的驾驶性能和续航里程，还确保了车辆在各种环境下的稳定运行。

除了碳化矽功率模块，英飞凌还为小米汽车提供了其他关键零部件，如EiceDRIVER闸极驱动器和多款微控制器，以满足不同车型的需求。这些产品将共同助力小米汽车打造更加安全、可靠、智能的电动出行体验。

此次合作不仅加强了英飞凌在汽车半导体领域的领先地位，也彰显了小米汽车在智能电动汽车领域的决心和实力。双方将携手共创电动出行的新篇章。