在半导体行业的浪潮中，芯联集成凭借其在MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU等领域的全面研发、生产、销售能力，为汽车、新能源、工控、家电等行业提供了一站式系统代工解决方案。随着SiC产业的崛起，芯联集成正积极调整业务重心，向SiC领域深度布局，并展现出强劲的增长势头。
在SiC产业蓬勃发展的大背景下，芯联集成正迎来业务的新高峰。据公司高管透露，预计2024年下半年，SiC产品的出货量将翻倍至每月10000片，带动相关收入突破10亿元大关。目前，芯联集成已拥有月产能超5000片的6英寸SiC产线，并计划在今年内扩产至每月1万片，以满足日益增长的市场需求。
这一增长势头得益于新能源汽车市场的火爆。随着SiC加速“上车”，芯联集成与蔚来、理想等新能源汽车头部厂商的合作日益紧密，共同推动了SiC功率模块的上车进程。同时，芯联集成在降本增效方面也下足了功夫，其8英寸SiC工程批已下线，预示着量产的临近，有望进一步降低成本，提升市场竞争力。
在SiC业务蓬勃发展的同时，芯联集成也在积极布局AI领域，寻求新的增长点。过去三年，公司在AI方向的投资累计超过20亿元，旨在通过技术创新驱动公司未来发展。目前，芯联集成的电源管理芯片平台技术已经过两次迭代，第二代平台技术以其更小面积、更优效率、更高可靠性和更好灵活性的特点，成功吸引了数据中心服务器的客户，成为实现降本增效的重要助力。
